芯片描述
芯片特点
| ○ | 大分度：6000 | ○ | 转换速率：3次/秒 | |
| ○ | 量程方式：自动/手动量程 | ○ | 极性指示：自动 | |
| ○ | 工作电压：2.4V〜3.6V | ○ | 工作电流：≤1mA（休眠时小于2μA） | |
| ○ |
交流整流：内设真有效值数字处理器，无需外置整流线路，带宽达1kHz ，误差 小于0.5% ，高速反应 |
○ | 多功能灵活应用的开关网络，可自动量程快速换档 | |
| ○ | 配合EEPROM 进行测量功能定义及校准 | ○ | 内建50ppm/℃低温飘1.2V参考电压 | |
| ○ | 内设温度检测器可作热电偶温度测量之冷端补偿，无需补偿电路 | ○ | 低电压检测：可设定外部或内部输入，3V供电内部两段低电压检测，4.5～9V供电一段低电压检测 | |
| ○ | 可供裸片及LQFP64封装片 |
芯片框图
